温湿度磨练（Temperature with Humidity）是一种测试设施，通过在高温、高湿、高压的加快条目下考证和评估非密封性包装的电子零部件中，封装材料和里面清晰对潮湿腐蚀的造反智力。针抵消耗性元器件，JEDEC制定了一些测试条目，包括THB（Temperature Humidity Bias）、HAST（Highly Accelerated Stress Test）、uHAST（unbiased HAST）、PCT（Pressure Cooker Test）、WHTOL（Water with Temperature Over Load）。这些测试条目旨在模拟实在环境中的潮湿腐蚀情况，匡助评估元器件的可靠性和历久性。金鉴本质室不错提供关系的温湿度磨练奇迹，确保客户的产物在各式环境条目下具有邃密的性能和可靠性。
高加快温度和湿度应力测试（BHAST）选定严格的温度、湿度和偏压条目，旨在加快潮湿穿透塑封料与金属导体之间的界面，从而评估在潮湿环境中非气密封装芯片的可靠性。这种测试访佛于双85（85℃，85%相对湿度）THB稳态湿度寿命测试（JESD22-A101），具有不异的失效机理。通过BHAST测试，不错更快地浮现封装芯片在潮湿环境下的潜在问题，匡助评估其在骨子诈欺中的性能施展和可靠性。金鉴本质室不错提供BHAST测试奇迹，匡助客户考证其产物在湿度应力环境下的可靠性，确保产物适当关系门径和要求。
01HAST的失效机理
HAST（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test）本质平淡字据是否加偏压分为BHAST（biased）和UHAST（Un-biased）两种。UHAST本质不需要加电，因此无需迥殊硬件缓助，不错径直将样品搁置在测试建造中进行本质。该本质波及两种不同的温湿度条目，差异是130℃和110℃。
在集成电路的诈欺中，塑封料平淡使用环氧树脂进行封装，由于本钱较低而被平淡选定。然则，塑封材料的防水性较差，导致水汽不错穿过塑封材意象达芯片名义。当水汽遭遇金属层时，可能和会过佩戴外部杂质或熔解在树脂中的杂质，并与金属发生响应，导致连线腐蚀，最终导致芯片失效。因此，HAST本质不错匡助评估芯片在高温高湿环境下的可靠性，以及对抗潮湿环境带来的潜在问题。金鉴本质室不错提供HAST本质奇迹，匡助客户考证其产物的历久性和可靠性，确保其适当关系门径和要求。
1化学腐蚀
集成电路存放在高温、高湿环境中会产生Al的化学腐蚀。Al浮现在干燥空气中，会在名义变成一层Al2O3膜，对铝膜变成保护不再产生氧化，幸免化学腐蚀的产生。但在潮湿环境中，会产生Al(OH)3，Al(OH)3可溶于酸也可溶于碱。芯片名义有一层钝化膜，保护芯片名义上的铝，然则在引线键合处的pad部分，金属铝是浮现于名义的，化学腐蚀通常浮现在这些部位。
2电化学腐蚀
两种或两种以上不同电极电位的金属处于腐蚀介质内彼此讲和而引起的电化学腐蚀，又称讲和腐蚀或双金属腐蚀。发生电偶腐蚀时，电极电位较负的金属平淡会加快腐蚀,而电极电位较正的金属的腐蚀会放慢。
02BHAST 磨练的两种条目
参考JEDEC门径JESD22-A110D，BHAST有两种不同的本质条目，130℃/96hrs和110℃/264hrs。
一般情况下，130℃测试条目更严苛，若是有产物较痛心这个门径，不错用110℃条目，延迟本质工夫来替代。
产物会失效，部分原因来自于潮湿。潮湿会沿着 芯片 胶体破绽或引脚接缝渗透产物里面，而使 芯片 里面金属间彼此导通，产生短路或走电流时局。温湿度磨练 (Temperature and Humidity test)，其筹画在于检测芯片封装体对潮湿的造反智力，藉以确保产物可靠性。
本质流程中应该稳健：
1）最小化功耗；
2）尽可能遴荐轮流引脚偏置；
3）尽可能散播芯片金属化的电位差；
4）在可承受的使命界限内最大化电压。
BHAST的偏置条目：
1）集中偏置：结温比建造腔体环境温度高<= 10℃时，或DUT的散热小于200mW时，集中偏置比轮回偏置更严苛。
2）轮回偏置：以适当的频率和占空比，周期性地向DUT施加直流电压。若是偏置导致 Δ Tja>10℃，对特定器件类型，轮回偏置比集中偏置更严苛，一般较多使用50%占空比。
BHAST需要加电，因而也需要制作有益的硬件，一般情况下，硬件的揣摸打算按照尽量将IO作念最大偏置的情况，将IO断绝差异拉低和拉高。
与其他本质的比拟
03THB磨练
THB（Temperature and humidity bias test）稳态湿度寿命测试，即咱们常说到的双85本质，也算是对BHAST本质缩小温度条目，延迟测试工夫（500hrs\1000hrs）的替代性本质。
04WHTOL磨练
高温高湿测试（Wet High Temperature Operating Life）,其设施平淡分为两种：恒定温度和轮回温度测试。
1恒定温度测试
在此测试设施中，电子产物处于一个恒定的温度和湿度条目下，举例在温度为40℃、湿度为95%的环境中搁置一定工夫(如48小时)。测试流程中需要记载电子产物的性能施展和外不雅变化。
2轮回温度测试
轮回温度测试是让电子产物在多个温度和湿度条目下进行轮回测试。这种测试设施更接近骨子使用环境，因为电子产物在骨子使用中可能会遭遇各式不同的环境条目。轮回温度测试流程中需要记载电子产物的性能施展和外不雅变化，并对其进行分析和搞定。